TSMC не пошла на уступки NVIDIA: Графические чипы NVIDIA Blackwell могут производится в США, но их упаковка будет сосредоточена в Тайване
Однако упаковка чипов останется узким местом: их будут отправлять обратно на Тайвань для завершения процесса. TSMC планирует инвестировать до 16 миллиардов долларов в расширение своих упаковочных мощностей, чтобы удовлетворить растущий спрос. В будущем компания может добавить возможности упаковки CoWoS и Integrated FanOut (InFO) на своих заводах в Аризоне, сотрудничая с местной фирмой Amkor. Этот шаг является частью более широкой стратегии TSMC по увеличению производства в США, поддерживаемой финансированием в размере 6,6 миллиарда долларов от администрации Байдена-Харрис.
Несмотря на это, упаковка остается спорным вопросом между NVIDIA и TSMC, так как генеральный директор NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) ранее просил создать специальную упаковочную линию для продуктов компании, но получил отказ. Помимо NVIDIA, чипы из Аризоны также будут закупать AMD и Apple.